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未来市场趋向单芯片路线
[发布时间:2013/11/25 10:10:00]  阅读次数:1581
依据蓝牙(Bluetooth)技术标准的订立、管理机构Bluetooth SIG(Special Interest Group)官网所揭露的信息,DIGITIMES Research观察与分析目前通过认证的蓝牙芯片与模块,以掌握蓝牙芯片发展动向。

截至2013年7月,Bluetooth SIG通过387项蓝牙零件,然并非所有零件均为芯片,其中119项为测试相关仪器设备,140项为以芯片为基础的蓝牙模块,另有27个SOFTWARE Flash与5个Software ROM,其余96项才为蓝牙芯片。

而通过测试认证的蓝牙芯片可分成4种类型,即射频芯片、基频芯片、单芯片、嵌入式解决方案芯片等,其中以单芯片为主流,在96个芯片中占超过一半,达53个。

至于个别独立封装的基频、射频芯片则相对少量,仅在9个、10个,显见市场趋向单芯片路线。另外,嵌入式解决方案芯片共有24颗通过,但高通 (QUALCOMM)即占21颗。此外,与芯片相搭配的软件堆叠方案,也以Flash型态多过ROM型态,估未来单芯片与Flash型软件堆叠均将持续增长。


资料来源:BIUETOOTH  SIG,DIGITIMES整理

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